• 职位类别：技术/硏究开发
• 工作经验：8年
• 期望薪金：面议
• 期望工作地点：苏州
• 其他特点：

• 大学名称:韩国国民大学
• 专业:电子工学
• 语言能力：韩语英语精通
• 持有资格证：TOPIK 5级 TOEIC 725

  2012.8～2015.8
三星（中国）半导体有限公司
在三星半导体主要负责12 Inch Wafer进行Memory的产品的生产，本人负责8大工艺中的Wet Etch工艺，使用Chemical和Gas进行Wafer Oxide & Nitride等膜质的刻蚀和清洗， 因为是建厂初期，三星的工程师是工艺和设备的工作都负责，本人担当的工作内容如下：
1.对100多台设备进行日常维护和Trouble Shooting，进行日常PM & BM工作来使设备达到最优化，并周期性进行设备的改造改善进行Bench Mark，实现Cost Down和生产效率的提高
2.对产品发生的Process不良和Defect及时进行分析研究，采取相应措施，提高产品Yield
3.NPI新产品导入时进行设备和工艺的HCCB等Test，进行长时间Aging后对各项参数和Recipe进行测试，使Process达到最优化

2015.12～至今
三星半导体（中国）研究开发有限公司
熟练掌握LP,eMCP,EDP产品开发中的Backlap,Sawing,Die Bond,Wire Bond,Mount,Mold,Marking,Solder Ball Attach,Sawing Sorter,Bin Sorter各封测工程，并对Test中的MBT,LFT,HFT,AVI等工程也有深刻的理解。
通过DOE研讨，信赖性测试等过程，在规定TAT时间内将新制品进行NPI。
熟悉JEDEC各信赖性条件要求，并通过FA把不良进行机理性分析。
和韩国同事实时进行无障碍韩语沟通，把开发现况和开发过程中的Risk Item等及时共享，保证产品的顺利开发。