职位描述
岗位职责：
1、负责新产品的设计开发、产品改进等，协助新产品在产线的导入；
2、负责与客户前期技术沟通，设计出满足客户需求的封装产品，并完成各类封装的整体设计；
3、在项目导入期内管理和协调新产品在相关工序的导入,完成相应治具的图纸和加工确认工作；
4、准备相应的光罩图纸、基板图纸、打线图、产品外型图、打标图、材料列表等文件资料，更新及维护系统中的文件；
5、建立并更新相应的封装设计规则文件；
6、完成上级领导交办的其他各项工作任务。
任职资格：
1、本科及以上学历；
2、电子、通信、材料等理工科专业；
3、至少2年半导体封装设计经验，熟悉半导体封装的流程和工艺；
4、熟练掌握Cadence、Auto-CAD等相关设计工具；
5、细致严谨，有责任心，敬业精神和团队精神，具备良好的职业道德操守。
