职位描述
岗位职责：
1、负责医疗电子产品的ID工艺评审及PCB堆叠 ；
2、负责新产品的3D结构设计、2D图输出、BOM输出、PCB最终限高图输出；
3、负责跟进新产品的开模进度、改模资料的输出及跟进；
4、主导新产品的DP、LP的组装及问题点的改进 ；
5、负责新材料及新工艺的导入，BOM输出；
6、负责新产品所有物料的承认及生产异常处理。
任职要求：
1、本科及以上学历，机械、机电一体化、电子等理工科相关专业毕业 ；
2、3年以上产品结构设计研发工作经验 ；
3、理论基础扎实，有较好地逻辑分析能力与系统性的解决问题能力及方法 ；
4、能熟练应用PROE、CAD等设计软件,也能运用办公软件 ；
5、能够撑握各种塑胶及五金材料的运用及表面工艺处理,懂模具结构 ；
6、具备优秀的沟通能力和规划能力；
7、有高度的工作责任感，品行端正，踏实肯干；
8、积极主动，有上进心，敢于挑战，具备良好的抗压能力和工作执行力；
9、具备较强的独立思考能力、创新思维能力和主动的学习习惯 。
